Bleifreie Lotpaste, 20 - 38µm, Sn-3,0Ag-0,5Cu,
217° - 220°C, Flux 12%, ROL1, No clean. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt u. a. über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb
sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich aussergewöhnlich
gut zurück entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen.
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