Bleifrei Lotpaste, 20 - 38µm, Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi
210° - 225°C, Flux No clean, ,höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt u. a. über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich aussergewöhnlich gut zurück entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen.
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